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聚焦 DeepSeek 大模型一體機:五大國產(chǎn) AI 芯片廠商的 “突圍攻略”

中投網(wǎng)2025-04-18 15:51 來源:中投顧問產(chǎn)業(yè)研究大腦

中投顧問重磅推出"產(chǎn)業(yè)大腦"系列產(chǎn)品,高效賦能產(chǎn)業(yè)投資及產(chǎn)業(yè)發(fā)展各種工作場景,歡迎試用體驗!

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在人工智能與數(shù)據(jù)安全雙重浪潮的推動下,DeepSeek大模型一體機作為國產(chǎn)化大模型落地的“黃金載體”,正以顛覆性姿態(tài)開辟全新市場賽道。這一技術(shù)產(chǎn)品并非漸進(jìn)式創(chuàng)新,而是由數(shù)據(jù)主權(quán)覺醒、國產(chǎn)算力崛起、政策強驅(qū)動三大變量催生的爆發(fā)式機會點。其核心價值在于以“開箱即用”模式破解企業(yè)大模型應(yīng)用的算力成本、隱私合規(guī)與部署效率痛點,成為金融、政務(wù)、醫(yī)療等敏感領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型的剛需基礎(chǔ)設(shè)施。
報告核心推薦價值:
唯一性:首個聚焦“大模型一體機”細(xì)分賽道的深度研究,覆蓋技術(shù)、政策與商業(yè)模式的交叉創(chuàng)新;
實戰(zhàn)性:基于50+企業(yè)案例,拆解金融、政務(wù)等核心場景的落地路徑與回報模型;
預(yù)見性:量化推演2027年國產(chǎn)替代臨界點與消費級市場爆發(fā)邏輯,預(yù)判產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)方向。
對于尋求第二增長曲線的科技企業(yè)與投資者而言,DeepSeek大模型一體機賽道既是技術(shù)自主可控的國家戰(zhàn)略支點,更是未來五年不可忽視的萬億級產(chǎn)業(yè)機遇。
立即訪問我們“產(chǎn)業(yè)研究大腦”系統(tǒng)獲取報告,解鎖《2025-2029年中國Deepseek大模型一體機行業(yè)趨勢預(yù)測及投資機會研究報告》!    


在全球人工智能產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的浪潮中,DeepSeek 大模型一體機憑借其強大的功能與高效的性能,成為推動各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要力量。而 AI 芯片作為 DeepSeek 大模型一體機的核心 “心臟”,其國產(chǎn)化發(fā)展對于我國 AI 產(chǎn)業(yè)的自主可控、安全穩(wěn)定發(fā)展具有舉足輕重的意義。

一、國產(chǎn)化發(fā)展的迫切需求

外部限制催生自主訴求

近年來,國際形勢復(fù)雜多變,部分國家對我國實施技術(shù)封鎖,在 AI 芯片領(lǐng)域尤為明顯。美國多次限制英偉達(dá)等芯片巨頭向我國出口高端 AI 芯片,如對英偉達(dá) A100、H100 等芯片的出口禁令,使得我國相關(guān)企業(yè)在獲取先進(jìn)算力芯片時面臨重重困難。這不僅嚴(yán)重制約了我國 AI 企業(yè)的研發(fā)進(jìn)度,增加了項目成本,還使我國 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨 “卡脖子” 風(fēng)險。在這種背景下,發(fā)展國產(chǎn)化 AI 芯片,實現(xiàn)自主可控,成為保障我國 DeepSeek 大模型一體機乃至整個 AI 產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的迫切需求。

產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵

AI 芯片作為 AI 產(chǎn)業(yè)的基石,其國產(chǎn)化是實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。DeepSeek 大模型一體機在金融、醫(yī)療、政務(wù)等眾多關(guān)鍵領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用,若核心芯片依賴進(jìn)口,一旦外部供應(yīng)出現(xiàn)問題,將對這些領(lǐng)域的正常運轉(zhuǎn)產(chǎn)生巨大沖擊。例如在金融領(lǐng)域,AI 芯片支撐著風(fēng)險評估、智能投顧等關(guān)鍵業(yè)務(wù),若芯片供應(yīng)中斷,可能導(dǎo)致金融交易風(fēng)險增加、服務(wù)效率降低。實現(xiàn) AI 芯片國產(chǎn)化,能夠確保我國在這些關(guān)鍵領(lǐng)域的數(shù)據(jù)安全與業(yè)務(wù)穩(wěn)定,推動產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

二、國產(chǎn)化進(jìn)程中的主要參與者與成果

華為昇騰:全棧能力的國產(chǎn)中堅

華為昇騰系列芯片在國產(chǎn) AI 芯片領(lǐng)域成績斐然。昇騰 910 作為一款面向云數(shù)據(jù)中心的強大訓(xùn)練芯片,其算力高達(dá) 256 TFLOPS(FP16),性能表現(xiàn)卓越。而昇騰 310 則是面向邊緣計算和端側(cè)設(shè)備的推理芯片,具有低功耗、高集成度的優(yōu)勢;跁N騰芯片,華為構(gòu)建了 Atlas 系列硬件產(chǎn)品,如 Atlas 900 集群,為大規(guī)模 AI 計算提供了強大支撐;Atlas 200 智能小站則適用于邊緣智能場景。在與 DeepSeek 大模型一體機的適配中,華為昇騰芯片展現(xiàn)出良好的性能,能夠高效運行大模型的訓(xùn)練與推理任務(wù),為一體機在各行業(yè)的應(yīng)用提供穩(wěn)定算力。例如,在一些科研機構(gòu)利用 DeepSeek 大模型進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析項目中,搭載華為昇騰芯片的一體機可快速處理海量數(shù)據(jù),助力科研人員加速研究進(jìn)程。

寒武紀(jì):AI 芯片設(shè)計的創(chuàng)新先鋒

寒武紀(jì)專注于 AI 芯片設(shè)計,在國內(nèi) AI 芯片領(lǐng)域占據(jù)重要地位。其思元系列芯片涵蓋云端、邊緣端和終端等多個領(lǐng)域。以思元 290 為例,采用 7nm 制程工藝,峰值算力高達(dá) 1024 TOPS,能滿足大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和推理需求。寒武紀(jì)的智能加速卡產(chǎn)品,如 MLU370 - S4 等,可與服務(wù)器無縫集成,為數(shù)據(jù)中心提供高效 AI 計算解決方案。在 DeepSeek 大模型一體機應(yīng)用場景中,寒武紀(jì)芯片憑借獨特架構(gòu)設(shè)計,在智能安防、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。如在智能安防監(jiān)控系統(tǒng)中,搭載寒武紀(jì)芯片的 DeepSeek 大模型一體機可快速分析視頻流中的圖像,準(zhǔn)確識別人員、車輛等目標(biāo),實現(xiàn)實時監(jiān)控與預(yù)警。

海光信息:HPC+AI 融合的探索者

海光 DCU 基于 AMD CDNA 架構(gòu),兼容 ROCm 生態(tài),在智算中心應(yīng)用成熟。在 DeepSeek 大模型一體機側(cè)重的 HPC + AI 融合場景中,海光 DCU 優(yōu)勢顯著。海光信息技術(shù)團隊成功完成 DeepSeek V3 和 R1 模型與海光 DCU 的國產(chǎn)化適配。海光 DCU 憑借卓越算力性能和完備軟件生態(tài),已在科教、金融、醫(yī)療、政務(wù)、智算中心等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī);瘧(yīng)用。例如,在一些對計算性能和數(shù)據(jù)處理能力要求極高的科學(xué)計算與 AI 融合項目中,海光 DCU 能夠高效協(xié)同 CPU 工作,為 DeepSeek 大模型提供強大算力,實現(xiàn)復(fù)雜計算任務(wù)的快速處理。

其他國產(chǎn)廠商的積極突破

除上述企業(yè)外,眾多國產(chǎn)廠商也在積極布局 AI 芯片領(lǐng)域,為 DeepSeek 大模型一體機國產(chǎn)化助力。百度昆侖芯 P800 將通用計算單元和專用 AI 加速單元融合,算力水平僅次于昇騰 910,支持訓(xùn)練、推理和虛擬化等多模式任務(wù),能靈活適配 AI 算法快速迭代需求,在 DeepSeek R1/V3 滿血版本地化部署中,僅需 8 張基于昆侖芯 P800 的加速卡即可完成,部署便捷。壁仞科技自主研發(fā)的壁礪 TM 系列產(chǎn)品完成對 DeepSeek - R1 全系列蒸餾模型的支持,涵蓋從 1.5B 到 70B 各等級參數(shù)版本,為開發(fā)者提供高性能、低成本的大模型部署與開發(fā)解決方案。天數(shù)智芯成功完成對 DeepSeek R1 千問蒸餾模型的適配,借助其強大算力,DeepSeek 模型能夠提供更高效穩(wěn)定的推理服務(wù)。摩爾線程實現(xiàn)對 DeepSeek 蒸餾模型推理服務(wù)部署,DeepSeek - R1 - Distill - Qwen 系列模型在摩爾線程 KUAE 集群上成功部署與應(yīng)用,該集群是國內(nèi)首個以國產(chǎn)全功能 GPU 為底座的大規(guī)模算力集群。

三、國產(chǎn)化發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

技術(shù)差距亟待縮小

盡管國產(chǎn) AI 芯片取得了一定成果,但與國際領(lǐng)先企業(yè)相比,在技術(shù)水平和性能上仍存在差距。在芯片制程工藝方面,國際先進(jìn)水平已邁向 3nm 甚至更先進(jìn)制程,而我國目前在高端制程上仍需突破。制程工藝的差距影響芯片的算力密度、功耗等關(guān)鍵性能指標(biāo)。例如,在大模型訓(xùn)練中,國外先進(jìn)芯片能以更低功耗實現(xiàn)更高算力,而國產(chǎn)芯片在這方面還有提升空間。在芯片架構(gòu)創(chuàng)新方面,雖然國產(chǎn)廠商積極探索新架構(gòu),但在架構(gòu)的成熟度與應(yīng)用廣泛性上,與國際先進(jìn)水平仍有距離,需要進(jìn)一步加大研發(fā)投入,提高技術(shù)創(chuàng)新能力。

供應(yīng)鏈穩(wěn)定性需加強

國產(chǎn) AI 芯片產(chǎn)業(yè)面臨供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的風(fēng)險。芯片制造涉及眾多環(huán)節(jié)與復(fù)雜技術(shù),需要全球產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作。然而,外部因素導(dǎo)致部分關(guān)鍵設(shè)備、材料和技術(shù)供應(yīng)受限。例如,極紫外光刻(EUV)設(shè)備是制造高端芯片的關(guān)鍵設(shè)備,我國目前在這方面依賴進(jìn)口,一旦供應(yīng)受阻,將嚴(yán)重影響國產(chǎn) AI 芯片的生產(chǎn)。同時,芯片制造所需的高純度硅晶圓、光刻膠等原材料,部分也依賴進(jìn)口,供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定給國產(chǎn) AI 芯片發(fā)展帶來挑戰(zhàn),需要加強供應(yīng)鏈管理,提高供應(yīng)鏈的可靠性,實現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代。

四、國產(chǎn)化發(fā)展的未來展望

技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新突破

未來,國產(chǎn) AI 芯片廠商將繼續(xù)加大研發(fā)投入,在技術(shù)創(chuàng)新上持續(xù)發(fā)力。一方面,不斷優(yōu)化現(xiàn)有芯片架構(gòu),提高芯片性能與能效比。例如,通過算法與芯片協(xié)同設(shè)計,將 AI 算法特點更好地融入芯片架構(gòu),提升計算效率。另一方面,積極探索新型芯片架構(gòu),如存算一體架構(gòu)、類腦計算架構(gòu)等,突破傳統(tǒng)架構(gòu)限制,實現(xiàn)更高算力和更低功耗。同時,在芯片制程工藝上,加大研發(fā)力度,逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距,提高芯片制造的自主可控程度,為 DeepSeek 大模型一體機提供更強大、更高效的算力支持。

應(yīng)用場景拓展深化

隨著國產(chǎn) AI 芯片性能不斷提升,其在 DeepSeek 大模型一體機中的應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓展深化。在現(xiàn)有金融、醫(yī)療、制造等應(yīng)用領(lǐng)域,將實現(xiàn)更深入的智能化變革。例如在醫(yī)療領(lǐng)域,借助國產(chǎn) AI 芯片強大算力,DeepSeek 大模型一體機可對海量醫(yī)療影像數(shù)據(jù)進(jìn)行更精準(zhǔn)分析,輔助醫(yī)生進(jìn)行疾病診斷,提高診斷準(zhǔn)確率與效率。在新興領(lǐng)域,如元宇宙、量子計算與 AI 融合等,國產(chǎn) AI 芯片也將迎來發(fā)展機遇。在元宇宙場景中,AI 芯片支撐著虛擬場景構(gòu)建、智能交互等關(guān)鍵功能,國產(chǎn)芯片的發(fā)展將推動我國元宇宙產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善優(yōu)化

國產(chǎn) AI 芯片產(chǎn)業(yè)將不斷完善優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯片廠商將加強與高校、科研機構(gòu)合作,培養(yǎng)更多專業(yè)人才,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。同時,與上下游企業(yè)緊密合作,共同打造完整產(chǎn)業(yè)鏈。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié),加強與 IP 核供應(yīng)商合作,提高芯片設(shè)計效率與質(zhì)量;在芯片制造環(huán)節(jié),推動國內(nèi)芯片制造企業(yè)技術(shù)升級,提高國產(chǎn)芯片制造能力;在應(yīng)用環(huán)節(jié),與軟件開發(fā)商、系統(tǒng)集成商合作,開發(fā)更多基于國產(chǎn) AI 芯片的應(yīng)用解決方案,促進(jìn)國產(chǎn) AI 芯片在 DeepSeek 大模型一體機及更多 AI 場景中的廣泛應(yīng)用,提升國產(chǎn) AI 芯片產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

在復(fù)雜的國際形勢與旺盛的市場需求推動下,DeepSeek 大模型一體機用 AI 芯片國產(chǎn)化發(fā)展雖面臨挑戰(zhàn),但已取得顯著成果,且未來前景廣闊。通過技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善等多方面努力,國產(chǎn) AI 芯片將逐步實現(xiàn)自主可控、高質(zhì)量發(fā)展,為我國 DeepSeek 大模型一體機產(chǎn)業(yè)及整個 AI 產(chǎn)業(yè)騰飛提供堅實支撐,在全球 AI 產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)重要地位。

 

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