報(bào)告簡介

　　汽車芯片主要通過涉及技術(shù)的不同以及器件進(jìn)行分類，其中按照涉及技術(shù)的不同主要分為功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲器、微型器件、光電子以及傳感器等。

　　近年來，隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化轉(zhuǎn)型步伐日益加快，汽車芯片已經(jīng)成為提升智能駕乘體驗(yàn)的重要載體，而國產(chǎn)汽車芯片如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量保供，備受各方關(guān)注。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為每輛車600顆至700顆，電動車所需芯片數(shù)量為1600顆，而智能汽車全車需要的芯片則大幅提升至3000顆。

　　2023年中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到201億美元，近五年復(fù)合增速達(dá)14.44%。初步估算，2024年中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模約為234億美元。

　　圖表：2017-2024年中國汽車芯片市場規(guī)模

　　單位：億美元

　　注：2024年為測算數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　中國汽車芯片行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國家陸續(xù)出臺了多項(xiàng)政策，鼓勵汽車芯片行業(yè)發(fā)展，為汽車芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景。2023年12月29日，工信部印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》的通知，要求到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

　　隨著全球汽車市場對汽車芯片的需求不斷增長，車用芯片正迎來蓬勃發(fā)展的新時(shí)期。面對未來新汽車全景架構(gòu)和產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，迫切需要汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間共同創(chuàng)新、協(xié)力前行。

　　目前，國產(chǎn)汽車芯片在功率芯片、MCU、傳感器芯片和存儲芯片等領(lǐng)域，基本實(shí)現(xiàn)了自主生產(chǎn)。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院對中國汽車芯片市場未來五年規(guī)模預(yù)測如下：

　　圖表：中投顧問對2025-2029年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國汽車芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》共十二章。首先介紹了汽車半導(dǎo)體及全球汽車芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，接著分析了中國汽車芯片行業(yè)的總體發(fā)展及細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展情況，并分析了其產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況，然后報(bào)告對汽車芯片主要應(yīng)用市場、相關(guān)產(chǎn)業(yè)汽車電子行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了詳盡的剖析。最后，報(bào)告對國內(nèi)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營情況進(jìn)行了深入的分析，并對行業(yè)的投資機(jī)遇和未來前景進(jìn)行了科學(xué)的展望。

報(bào)告目錄

第一章　2022-2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析

1.1　汽車半導(dǎo)體基本概述

1.1.1　汽車半導(dǎo)體基本定義

1.1.2　汽車半導(dǎo)體主要分類

1.1.3　汽車半導(dǎo)體基本要求

1.1.4　汽車半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成

1.1.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程

1.2　全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.2.1　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模

1.2.2　汽車半導(dǎo)體細(xì)分市場

1.2.3　汽車半導(dǎo)體競爭格局

1.2.4　汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布

1.2.5　汽車半導(dǎo)體應(yīng)用情況

1.3　中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.3.1　汽車半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢

1.3.2　汽車半導(dǎo)體企業(yè)布局

1.3.3　汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目動態(tài)

1.3.4　汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題

1.3.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議

1.3.6　汽車半導(dǎo)體需求前景

1.4　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

1.4.1　功率半導(dǎo)體基本介紹

1.4.2　汽車功率半導(dǎo)體政策發(fā)布

1.4.3　汽車功率半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀

1.4.4　主要汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展

1.4.5　汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展困境

1.4.6　汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

第二章　2022-2024年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1　2022-2024年全球汽車芯片市場運(yùn)行分析

2.1.1　汽車芯片發(fā)展態(tài)勢

2.1.2　汽車芯片市場規(guī)模

2.1.3　汽車芯片價(jià)格變動

2.1.4　汽車芯片競爭地位

2.1.5　汽車芯片區(qū)域分布

2.1.6　汽車芯片企業(yè)布局

2.2　全球各地區(qū)汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)

2.2.1　美國

2.2.2　歐洲

2.2.3　日本

2.2.4　韓國

2.3　全球汽車芯片發(fā)展前景及趨勢分析

2.3.1　全球汽車芯片發(fā)展機(jī)遇

2.3.2　全球汽車芯片發(fā)展前景

2.3.3　全球汽車芯片發(fā)展趨勢

2.3.4　全球汽車芯片供應(yīng)展望

第三章　2022-2024年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

3.1.3　固定資產(chǎn)投資

3.1.4　對外貿(mào)易分析

3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.2　政策環(huán)境

3.2.1　首個(gè)質(zhì)檢中心落地

3.2.2　標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南

3.2.3　新能源車發(fā)展規(guī)劃

3.2.4　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策

3.3　汽車工業(yè)運(yùn)行

3.3.1　汽車工業(yè)運(yùn)行狀況

3.3.2　智能駕駛行業(yè)

3.3.3　發(fā)展前景展望

3.4　社會環(huán)境

3.4.1　居民收入情況分析

3.4.2　社會需求分析

3.4.3　技術(shù)創(chuàng)新與人才情況

第四章　2022-2024年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.1　中國汽車芯片行業(yè)重要性分析

4.1.1　汽車芯片主要類型

4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位

4.1.3　汽車芯片自主可控

4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢

4.1.5　汽車芯片國產(chǎn)化的必要性

4.2　2022-2024年中國汽車芯片市場現(xiàn)狀

4.2.1　汽車芯片需求數(shù)量

4.2.2　汽車芯片市場規(guī)模

4.2.3　汽車芯片新成果

4.2.4　汽車芯片協(xié)同發(fā)展

4.3　中國汽車芯片市場短缺現(xiàn)狀分析

4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀

4.3.2　芯片短缺影響分析

4.3.3　國產(chǎn)汽車芯片問題

4.3.4　汽車芯片短缺反思

4.4　2022-2025年中國汽車芯片市場競爭形勢

4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量

4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

4.4.3　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀

4.4.4　汽車芯片賽道競爭態(tài)勢

4.4.5　汽車芯片未來競爭焦點(diǎn)

4.5　中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

4.5.1　汽車芯片工藝要求

4.5.2　汽車芯片研發(fā)周期

4.5.3　汽車芯片專利申請

4.5.4　車規(guī)級芯片技術(shù)現(xiàn)狀

4.5.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑

4.6　中國汽車芯片監(jiān)測標(biāo)準(zhǔn)及進(jìn)展

4.6.1　汽車芯片技術(shù)要求

4.6.2　汽車芯片檢測標(biāo)準(zhǔn)概述

4.6.3　AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)

4.6.4　ISO/TS16949質(zhì)量體系要求

4.6.5　ISO26262道路車輛功能安全

4.6.6　我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

4.6.7　汽車芯片檢測標(biāo)準(zhǔn)啟示和建議

4.7　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

4.7.1　汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)

4.7.2　汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)

4.7.3　車規(guī)級芯片亟待突破

4.7.4　汽車芯片自給率不足

4.8　中國汽車芯片市場對策建議分析

4.8.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)

4.8.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

4.8.3　精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)

4.8.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

第五章　2022-2024年中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析

5.1　中國汽車微控制器（MCU）發(fā)展分析

5.1.1　MCU行業(yè)基本介紹

5.1.2　MCU在汽車上的應(yīng)用

5.1.3　全球汽車MCU芯片發(fā)展

5.1.4　中國MCU芯片市場規(guī)模

5.1.5　中國MCU市場競爭格局

5.1.6　中國汽車MCU發(fā)展態(tài)勢

5.1.7　中國汽車MCU企業(yè)布局

5.1.8　中國MCU行業(yè)發(fā)展困境

5.1.9　中國MCU未來發(fā)展趨勢

5.2　中國汽車系統(tǒng)級芯片（SOC）發(fā)展分析

5.2.1　車規(guī)級SOC基本介紹

5.2.2　車規(guī)級SOC市場規(guī)模

5.2.3　智能座艙SOC發(fā)展態(tài)勢

5.2.4　智能座艙SOC市場運(yùn)行

5.2.5　自動駕駛SOC基本介紹

5.2.6　自動駕駛SOC行業(yè)特征

5.2.7　自動駕駛SoC市場規(guī)模

5.2.8　自動駕駛SoC競爭格局

5.2.9　車規(guī)級SOC發(fā)展展望

5.3　中國汽車存儲芯片發(fā)展分析

5.3.1　汽車存儲芯片基本介紹

5.3.2　汽車存儲芯片市場運(yùn)行

5.3.3　汽車用DRAM芯片分析

5.3.4　汽車用NAND芯片分析

5.3.5　汽車用NOR芯片分析

5.3.6　汽車用EEPROM芯片

5.3.7　汽車存儲芯片發(fā)展展望

5.4　其他汽車芯片發(fā)展分析

5.4.1　汽車通信芯片發(fā)展

5.4.2　汽車功率芯片發(fā)展

第六章　2022-2024年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析

6.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述

6.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

6.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜

6.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布

6.1.4　芯片短缺對產(chǎn)業(yè)鏈的影響

6.1.5　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動

6.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議

6.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析

6.2.1　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革

6.2.2　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏

6.2.3　汽車芯片供應(yīng)鏈問題

6.2.4　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理

6.2.5　歐美芯片法案的影響

6.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場分析

6.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型

6.3.2　芯片短缺對光刻膠的影響

6.3.3　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足

6.3.4　晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署

6.3.5　晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)

6.3.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

6.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析

6.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析

6.4.2　汽車芯片制造模式分析

6.4.3　汽車芯片制造商議價(jià)能力

6.4.4　芯片代工封測端景氣度

6.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場需求分析

6.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

6.5.2　整車制造市場

6.5.3　新能源車市場

6.5.4　自動駕駛市場

第七章　2022-2024年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析

7.1　ADAS領(lǐng)域

7.1.1　ADAS行業(yè)基本介紹

7.1.2　ADAS行業(yè)政策發(fā)布

7.1.3　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模

7.1.4　ADAS市場的滲透率

7.1.5　ADAS供應(yīng)商布局情況

7.1.6　ADAS行業(yè)投融資分析

7.1.7　ADAS芯片發(fā)展動態(tài)

7.1.8　ADAS融合趨勢分析

7.2　汽車傳感器領(lǐng)域

7.2.1　汽車傳感器相關(guān)介紹

7.2.2　汽車傳感器發(fā)展歷程

7.2.3　汽車傳感器市場規(guī)模

7.2.4　汽車傳感器融資情況

7.2.5　汽車傳感器應(yīng)用場景

7.2.6　汽車傳感器發(fā)展挑戰(zhàn)

7.2.7　汽車傳感器發(fā)展建議

7.2.8　汽車傳感器發(fā)展趨勢

7.3　智能座艙領(lǐng)域

7.3.1　智能座艙行業(yè)相關(guān)介紹

7.3.2　智能座艙市場規(guī)模分析

7.3.3　智能座艙的市場裝配率

7.3.4　智能座艙芯片發(fā)展動態(tài)

7.3.5　智能座艙硬件競爭格局

7.3.6　智能座艙行業(yè)發(fā)展前景

7.3.7　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢

7.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

7.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹

7.4.2　車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)利好政策

7.4.3　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模

7.4.4　車聯(lián)網(wǎng)安全專利數(shù)量

7.4.5　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的滲透率

7.4.6　車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞數(shù)量

7.4.7　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資分析

7.4.8　車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式

7.4.9　車聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展動態(tài)

7.5　自動駕駛領(lǐng)域

7.5.1　自動駕駛行業(yè)基本介紹

7.5.2　自動駕駛行業(yè)相關(guān)政策

7.5.3　自動駕駛市場規(guī)模分析

7.5.4　自動駕駛行業(yè)投融資分析

7.5.5　自動駕駛行業(yè)發(fā)展前景

7.5.6　自動駕駛處理器芯片

7.5.7　自動駕駛AI芯片動態(tài)

第八章　2022-2024年中國汽車電子市場發(fā)展分析

8.1　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述

8.1.1　汽車電子基本定義

8.1.2　汽車電子發(fā)展特點(diǎn)

8.1.3　汽車電子的產(chǎn)業(yè)鏈

8.1.4　汽車電子驅(qū)動因素

8.1.5　汽車智能計(jì)算平臺

8.2　2022-2024年中國汽車電子市場發(fā)展分析

8.2.1　汽車電子規(guī)�，F(xiàn)狀

8.2.2　汽車電子市場結(jié)構(gòu)

8.2.3　汽車電子成本變化

8.2.4　汽車電子的滲透率

8.2.5　汽車電子投融資動態(tài)

8.3　汽車電子市場競爭分析

8.3.1　一級供應(yīng)商市場格局

8.3.2　車身電子競爭現(xiàn)狀

8.3.3　車載電子系統(tǒng)競爭

8.3.4　區(qū)域競爭格局分析

8.4　汽車電子市場發(fā)展存在的問題

8.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題

8.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題

8.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題

8.4.4　汽車電子行業(yè)進(jìn)入壁壘

8.5　中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議

8.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議

8.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

8.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議

8.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略

8.6　中國汽車電子市場前景展望

8.6.1　汽車電子發(fā)展機(jī)遇

8.6.2　汽車電子發(fā)展趨勢

8.6.3　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢

8.6.4　汽車電子發(fā)展方向

第九章　2022-2024年國外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　英偉達(dá)（NVIDIA）

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.3　主要芯片系列

9.1.4　智駕業(yè)務(wù)布局

9.1.5　企業(yè)合作動態(tài)

9.2　博世集團(tuán)（Bosch）

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2.3　芯片項(xiàng)目動態(tài)

9.2.4　企業(yè)合作動態(tài)

9.2.5　企業(yè)收購動態(tài)

9.3　美國微芯科技公司

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.3.3　芯片業(yè)務(wù)布局

9.3.4　芯片業(yè)務(wù)動態(tài)

9.4　瑞薩電子株式會社

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.4.3　芯片產(chǎn)品研發(fā)

9.4.4　企業(yè)合作動態(tài)

9.4.5　企業(yè)收購動態(tài)

9.5　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.5.3　芯片產(chǎn)品研發(fā)

9.5.4　企業(yè)收購動態(tài)

9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.6.3　芯片產(chǎn)品布局

9.6.4　企業(yè)競爭地位

9.7　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.7.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

9.7.4　未來發(fā)展展望

9.8　德州儀器（Texas Instruments）

9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.8.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.8.3　產(chǎn)品研發(fā)突破

9.8.4　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.9　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）

9.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.9.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.9.3　芯片產(chǎn)品布局

9.9.4　芯片市場策略

9.9.5　企業(yè)合作動態(tài)

第十章　2021-2024年中國汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析

10.1　比亞迪股份有限公司

10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2　汽車芯片業(yè)務(wù)

10.1.3　經(jīng)營效益分析

10.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.1.5　企業(yè)競爭優(yōu)勢

10.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司

10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2　主營業(yè)務(wù)分析

10.2.3　汽車芯片業(yè)務(wù)

10.2.4　智能駕駛解決方案

10.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析

10.2.6　公司合作模式

10.3　黑芝麻智能科技有限公司

10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2　主營業(yè)務(wù)分析

10.3.3　汽車芯片業(yè)務(wù)

10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.3.5　公司合作情況

10.4　北京四維圖新科技股份有限公司

10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2　汽車芯片業(yè)務(wù)

10.4.3　經(jīng)營效益分析

10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.4.5　核心競爭力分析

10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司

10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.5.2　汽車芯片業(yè)務(wù)

10.5.3　經(jīng)營效益分析

10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.5.5　核心競爭力分析

10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.6　斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.6.2　汽車芯片業(yè)務(wù)

10.6.3　經(jīng)營效益分析

10.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.6.5　核心競爭力分析

10.7　上海富瀚微電子股份有限公司

10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.7.2　主營業(yè)務(wù)分析

10.7.3　經(jīng)營效益分析

10.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.7.5　核心競爭力分析

10.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.8　聞泰科技股份有限公司

10.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.8.2　芯片業(yè)務(wù)發(fā)展

10.8.3　經(jīng)營效益分析

10.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.8.5　核心競爭力分析

10.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十一章　中國汽車芯片行業(yè)投資潛力分析

11.1　中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析

11.1.1　汽車芯片投融資規(guī)模

11.1.2　汽車芯片投資細(xì)分賽道

11.1.3　汽車芯片投資輪次分布

11.1.4　汽車芯片投資區(qū)域分布

11.1.5　汽車芯片投資機(jī)構(gòu)分析

11.2　中國汽車芯片投資機(jī)遇分析

11.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇

11.2.2　汽車芯片介入時(shí)機(jī)

11.2.3　汽車芯片投資方向

11.2.4　汽車芯片投資前景

11.2.5　汽車芯片投資建議

11.3　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動態(tài)

11.3.1　智芯半導(dǎo)體

11.3.2　宇思微電子

11.3.3　邈航科技

11.3.4　輝羲智能

11.3.5　芯擎科技

11.3.6　旗芯微

11.3.7　芯必達(dá)

11.4　中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會

11.4.1　MCU投資機(jī)會

11.4.2　SoC投資機(jī)會

11.4.3　存儲芯片機(jī)會

11.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會

11.4.5　傳感器芯片機(jī)會

11.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析

11.5.1　技術(shù)壁壘：制程工藝與功能安全認(rèn)證

11.5.2　供應(yīng)鏈壁壘：設(shè)備材料“卡脖子”與產(chǎn)能瓶頸

11.5.3　資金壁壘：高投入與長回報(bào)周期

11.5.4　標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證壁壘：國際話語權(quán)缺失

11.5.5　市場競爭壁壘：國際巨頭生態(tài)壟斷

11.5.6　突破路徑與建議

第十二章　2025-2029年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

12.1　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析

12.1.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇

12.1.2　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

12.1.3　國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景

12.1.4　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

12.2　中投顧問對2025-2029年中國汽車芯片行業(yè)預(yù)測分析

12.2.1　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展驅(qū)動五力模型分析

12.2.2　2025-2029年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測