<abbr id="r6r4k"><tt id="r6r4k"></tt></abbr>
低空經(jīng)濟基礎設施新質(zhì)生產(chǎn)力未來產(chǎn)業(yè)數(shù)字能源新能源汽車晶圓產(chǎn)業(yè)智慧養(yǎng)老縣域經(jīng)濟
核聚變低空經(jīng)濟量子計算新基建航空發(fā)動機智慧停車人工智能棚戶區(qū)改造氫能
MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機電系統(tǒng)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結構一般在微米甚至納米量級。微機電系統(tǒng)是在微...
激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料，適用于高端材料精細加工。激光加工相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢，已經(jīng)在通訊半導體工業(yè)、消費電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、高效率的制造領域顯示出替代式應用的趨勢。 近年來，各行業(yè)對激光設備的需求不...
封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減�。テ�、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。目前，國內(nèi)測試業(yè)務主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)（簡稱“封測...
FPGA（Field Programmable Gate Array）即現(xiàn)場可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過現(xiàn)場編程實現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場對硬件進行編程就可以實現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現(xiàn)場可編程的靈活性和不斷提升的...
連接器是指將器件相連，實現(xiàn)電流或信號在不同器件之間流通的元器件，是電子電路中不可或缺的組成部分。連接器主體由塑膠主體、端子、外殼三部分組成。連接器作為電路中電流和信號傳遞的通道，應用場景豐富，被廣泛應用于汽車、通訊與數(shù)據(jù)傳輸、消費電子、工業(yè)制造、醫(yī)療和軍事航空等不同領域。 連接器的使用有助于減少設備...
光芯片，一般指光子芯片，是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片。光芯片是將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓時產(chǎn)生光束，光束進入硅片的波導，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，激光束可以驅(qū)動其他硅光子器件。 光子能夠?qū)ΜF(xiàn)有的電子芯片性能進行大幅度提升，解決電子芯片解決不了的功耗、訪...
模擬芯片（模擬集成電路）主要是用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。按照傳輸弱電信號和強電能量的角度分，模擬芯片分為信號鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。 模擬集成電路的應用領域涉及人類社會的百行百業(yè)，只要有電子器件的存在，就可以發(fā)現(xiàn)模擬集成電路的影子。近年來受益于...
紅外熱成像技術是指運用光電技術檢測目標物體熱輻射的紅外線特定波段信號，將該信號轉換成可供人類視覺分辨的圖像和圖形的高科技技術。紅外熱成像技術設備——紅外熱成像儀最早運用在軍事領域，在軍事上有極高的應用價值，其最重要的應用是晝夜觀察和熱目標探測。隨著紅外成像技術的發(fā)展與成熟，各種適用于民用的...
無線通信系統(tǒng)包含有天線、射頻前端、射頻收發(fā)模塊以及基帶信號處理器四個部分。隨著5G時代的快速發(fā)展，天線以及射頻前端的需求量及價值均快速上升，射頻前端是將數(shù)字信號向無線射頻信號轉化的基礎部件，也是無線通信系統(tǒng)的核心組件。按照器件不同，射頻前端可分為功率放大器PA（發(fā)射端射頻信號放大）、濾波器filter（發(fā)射、...
CMOS圖像傳感器（CMOS image sensor，CIS）是利用CMOS工藝進行加工制造的固態(tài)圖像傳感器，可實現(xiàn)視覺信息的讀取轉換及視覺功能的擴展，并提供直觀、真實、多層次、多內(nèi)容的可視圖像信息，廣泛應用于手機、數(shù)碼相機、汽車、安防及醫(yī)療等領域。 CMOS圖像傳感器行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈可以分為三部分：產(chǎn)業(yè)鏈上游市場參與者為晶圓代工廠...
